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桌子微电子失效分析参考,第七版

编辑:Tejinder甘地|精装|产品代码:09111 g ISBN: 9781627082457

分类为:微电子失效分析

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电子设备失效分析社会骄傲地宣布第七版的桌子微电子失效分析参考,ASM国际出版。beplay体育官网地址新版本将帮助工程师提高他们的能力来验证,隔离,发现和识别失败的根源。由一个专家小组,这参考提供了最新的信息更新先进的失效分析工具和技术,说明有很多现实的例子。

主题包括:

失效分析过程和Management-wafer、打包和董事会层面失效分析流程。
受入检查Tools-optical、x射线和扫描声学显微镜。
故障Isolation-front和背后样品制备、CAD导航、激光辅助设备变更(拉达),软(SDL)缺陷位置,锁定温度记录,激光探测电压(LVP)光子发射,EOTPR /热带病研究和培训特别规划/ dt,和当前的成像。
设备和电路Characterization-scanning基于电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)的nanoprobing。
FIB技术和电路编辑- FIB概述和先进电路编辑第一硅调试。
物理Analysis-deprocessing、横截面分析、扫描电子显微镜、材料分析技术、透射电子显微镜(TEM)、扫描探针显微镜。
内存FA-DRAM,半导体内存故障特征分析。
特殊Applications-automotive FA, 2.5和3 d封装失效分析,微机电系统(MEMS)、光电子学、太阳能、和假冒电子产品。
基本Topics-integrated电路测试、模拟电路设计、可靠性、质量、和培训。

增加了七个新话题和所有主题覆盖在较早的版本都包含在第七版。许多以前的文章更新。