ISTFA 2013:第39次国际研讨会的程序测试和故障分析

描述

本卷功能的最新研究和实际数据从英超事件微电子失效分析社区。论文涵盖了广泛的测试和失效分析实用价值的人的话题检测工作,理解,消除电子设备和系统故障。案例的病史和审查文件包括,新指南以及独特的工具和方法,应用程序和结果。

包括论文有关集成电路的分析,微机电系统,nanodevices,光电子学,离散和被动组件、电子包装,卡级别组件,和电子系统在以下领域:

• 新的和新兴的分析概念
• 诊断测试和调试
• 物理故障隔离(光、热、磁等)。
• 电气特性和nanoprobing
• 扫描探针技术
• 显微镜(SEM、TEM、光学显微镜等)。
• 物理circuit-edit技术(FIB、激光等)
• 样品制备(铣、抛光、腐蚀、磨等)。
• 化学和材料分析(钻、西姆斯,苏格兰皇家银行等)。
• 计量和内联的描述和分析
• 产量和可靠性增强
• 竞争分析
• 图像处理
• 分析思维过程
• 实验室和环境安全与绿色过程
• 自动化
• 实验室管理和金融
• 未来的挑战,尤其是那些有关深纳米政权

• 出版者:ASM国际beplay体育官网地址
• 发表:2013
• 页:634
• ISBN: 978-1-62708-022-4