基于STEM分析的高级缺陷表征

在独一无二的故障中定位缺陷可能需要几天、几周甚至几个月的时间，之后需要进行详细的物理分析以确定根本原因。TEM和STEM在这一过程中发挥互补作用;TEM因为其优越的空间分辨率和STEM，因为它产生的图像更容易解释，并且不容易受到色差的影响，这可能发生在较厚的样品中。过去，由于在成像模式之间切换所需的时间，STEM在FA中的使用受到限制，但随着带有计算机控制透镜的TEM/STEM显微镜的出现，STEM的使用正在增加。本文概述了STEM技术，并举例说明了如何使用STEM技术来描述集成电路中细微和复杂的缺陷。