控制样品的光学抛光硅表面的厚度是成功背后成像的关键。实现手动可以是非常困难的在这种情况下,集成电路封装在包装材料。本文描述了挑战与传统(手动)硅样品制备技术和背面的改进获得与自动化。

自动研磨机,背面抛光,光学完成,样品制备
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2008年
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主题
样品制备 研磨和抛光
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