FIB电路编辑工具和技术迄今为止跟上互连材料的进化在ICs和向下扩展的设备尺寸。本文对FIB电路编辑技术评估未来的挑战和变化,才能保持FIB-based蚀刻、铣,沉积在未来可行的。

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2008年
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主题
半导体晶圆
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