本文简要介绍在矽通过技术、系统级架构的多层平面设备堆叠互联运行的纵向以及横向方向。讨论一些不同的制造过程的使用以及相关的挑战。

3 d TSV,通过硅通过
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2008年
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半导体晶圆
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