本文介绍了针对复杂集成电路和器件封装量身定制的故障分析工作流。FA流使用无损分析和先进的样品制备技术确定故障的根本原因。通常使用的无损检测有x射线照相、扫描声学显微镜、时域反射法和磁流成像。为了获得互连故障，使用激光烧蚀，通常与化学蚀刻结合使用来完成解封装过程。重新包装也是FA流程的一部分，并简要讨论。

被膜剥除术，故障定位，无损分析，重新包装，SIP包
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主题
电子封装 半导体晶圆制造 无损检测 根本原因分析
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