x射线计算机断层扫描是一种非侵入性技术，可以揭示物体内部结构的三维空间分辨率低至50纳米。本文讨论了这种日益重要的成像技术的基本原理，并介绍了其在半导体封装中各种类型缺陷上的应用实例。

三维成像，IC封装缺陷，非破坏性技术，x射线计算机断层扫描
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电子封装 x射线microtomography 半导体晶圆制造
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