晶圆级失效分析在集成电路制造中起着重要的作用，无论是在工艺开发还是在良率提高方面。本文概述了晶圆级FA的一般流程，并解释了内存和逻辑产品的不同之处。它描述了用于故障模式验证、电气分析、故障定位、样品制备、化学分析和物理故障分析的工具和程序。它还讨论了实施纠正措施和跟踪结果的重要性。

故障模式验证，故障定位，晶圆级故障分析，产量提高
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半导体晶圆制造
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