包装一体化继续增加复杂性,驾驶更多样本FA实验室开发支持和分析。对于很多的工作,也需要更大的删除卷,复合时间和吞吐量需求的工具。聚焦离子束(FIB)和双光束FIB / SEM系统有助于缓解压力的能力创建特定场地横截面和促进门电路级电路重新连接和调试。本文综述包装的影响趋势在最近的失效分析以及改善FIB技术。它也提出了例子说明这些新FIB技术被应用于解决新兴包装的挑战。

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