不利影响无铅焊点的过度镀金

本文提出了两个案例的历史揭示黄金无铅焊点的角色失败和破坏机制。其中一个失败,焊点脆性断裂,是归因于空洞的协同效应,金属间化合物化合物和CTE不匹配。其他失败的调查揭示了锡须形成的证据。作者解释说,锡须的生长是由于压应力扩散引起的焊锡材料的节流金属(镍和铜)和Sn-Ni-Au形成的金属间化合物。在这两种情况下,失败是可以预防通过限制黄金所有组件的厚度。