失效分析越来越困难的出现3 d集成包由于其复杂的布局,不同材料、缩小尺寸,严格符合。本文演示了几个FA技术,包括高频扫描声学显微镜,锁定温度记录,FIB浆纱切片结合等离子体离子刻蚀或激光消融。详细的案例研究显示可以使用各种方法来分析不同材料之间的粘结完整性,到界面结构、埋互连缺陷,和在矽通过在设备或包级别。

三维集成,电子设备的包装,FIB浆纱切片,锁定温度记录,扫描声学显微镜,口设备
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2012年
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主题
电子封装 扫描声学显微镜 半导体晶圆 温度记录
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