测试片上互联的机械完整性

引入ultralow-k电介质中最近的一次里程碑追求更高的时钟速度和更低的功耗在ICs。一个权衡,然而,互连栈分层性能材料而不是SiO₂更容易受到机械损伤。本文提出了一种方法,可以评估互连的机械完整性栈在晶圆级别。新bump-assisted BEOL稳定缩进(BABSI)测试使用nanoindentation工具应用横向和垂直部队在晶片表面和铜焊料支柱。通过应用适当的压力,各方面的完整性,如失效模式的发生或弱界面的堆栈,可以由随后的SEM / FIB分析。作者描述的测量技术的基本原理和它的一些应用程序使用。