失效分析实验室相当良好的装备来处理短裤和泄漏stacked-die包,但处于劣势时,打开时,特别是在模具或模具互连级别。本文提出了一种新的FA技术有可能弥补这个缺点。的新方法,称为空间域反射计(SDR),是基于当前射频磁成像,正如作者所显示的,能够准确定位双垛BGA包死开,即使完整的堆栈是模塑料封装。

三维堆积,故障定位,打开检测,空间域反射计,stacked-die包
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2012年
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主题
电子封装 扫描探针显微镜 半导体晶圆
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