发展的速度为2.5 - d包装解决方案似乎是加速的时间轴采用3 d通过(TSV)在矽技术继续下滑。本专栏讨论了2.5 - d或插入器包装技术的最新进展和越来越多的应用。

2.5 - d TSV包,stacked-die包装,TSV插入器
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2012年
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电子封装 半导体晶圆
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