本文介绍了两种加速可靠性测试，可以帮助缩短功率半导体封装的产品开发周期。一种测试通过对测试样品施加一系列热冲击来模拟温度循环的影响。另一项测试评估金属和成型化合物之间的结合，作为热循环阻力的测量。按钮剪切试验用于测量粘附强度随时间和温度的变化。

加速可靠性试验，钮扣剪切试验，模塑料，功率半导体封装，热冲击试验
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电子封装 半导体晶圆制造 可靠性测试
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