本文描述了一种通过使用铣床与光谱反射测量系统结合来制备轮廓器件的方法，以满足±5 μm剩余硅厚度(RST)公差。

波状外形的设备，样品制备，数控铣
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样品制备 铣 半导体晶圆制造
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