本文讨论了一个虚拟的概念(VKGD)以及它如何使用好设备发展的先进的3 d包装。它解释说,一个VKGD本质上是一个集成电路的电磁模型包,包括肿块,插入器,在矽通过。中使用这些模型,结合反射计数据,帮助工程师隔离故障的早期阶段集成电路包装开发,大大降低周期时间。

三维包装,整体发展,电磁建模,时域反射计
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2015年
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主题
电子封装 建模工具和方法 半导体晶圆
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