在故障隔离信息有限的FA情况下，ic的退化处理通常是缺陷验证的最后一步。本文介绍了一个使用自动减薄和大面积等离子体FIB去层从背后去处理ic的工作流程。这种方法的优点包括减少手工平面化和拆包，以及更高程度的精度和可重复性。

自动变薄，背后deprocessing，聚焦离子束铣削，等离子FIB去层
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样品制备 铣 x射线microtomography 半导体晶圆制造
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