压力排泄IC Interconnects-Rules证据失败的分析师

这是一个由两部分组成的系列文章的第二篇文章压力排泄的原因和证据必须绑在一个集成电路互连故障。第一部分,发表在1999年11月期的EDFA,重点是压力的原因和区别特征无效失败。在这里,信息应用于一个实际案例的分析压力排泄。作者解释了他的证据压力、成核、和扩散,所需的三个现象区分从其他失败的压力排泄机制,以及这些证据指向特定处理错误和建议如何修复它们。虽然调查严重依赖传统的观测工具,他们以新的方式应用使用一个相对较新的技术,FIB背面稀疏,获得临界成核的证明和确认疑似处理错误。