IBM工程师最近进行了一项研究,更好地理解和控制铜柱焊点的可靠性在2.5 - d包。在这里他们描述他们的方法和结果。他们解释如何创造测试样品来评估不同焊料成分、支柱的几何图形,对微观结构和热历史和评估他们的影响,沉淀形态、金属间化合物层厚度和剪切强度。他们也存在热循环测试结果对比硅和玻璃插入器的性能。

2.5 - d包,加速热循环测试,铜柱,插入器,微观结构,焊点失效
这些内容只是作为一个PDF。
版权©ASM国际®201beplay体育官网地址8
2018年
beplay体育官网地址
主题
微观结构 电子封装 Tin-silver焊料 半导体晶圆 生活评估测试 铜
您目前没有访问这些内容。