研究人员开发了一种成像技术，可以在不需要解封装的情况下揭示封装ic中的布线缺陷。传感机制是基于电阻变化，类似于IR- obirch，但不是红外光束，而是由超声波加热芯片中的金属导体。本文介绍了超声束诱导电阻变化(SOBIRCH)成像的基本原理，并证明了其在广泛应用中的有效性，包括多层金属堆叠。

包装设备，SOBIRCH成像，超声束诱导电阻变化，布线的缺陷
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