铜线在酸解封装过程中容易损坏，必须在适当的时候停止该过程以保护铜线。本文描述了一种使用偏振电流测量进行蚀刻结束检测和后续冲洗的方法的发展和评估。

酸被膜剥除术，铜导线，蚀刻停止
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样品制备 半导体晶圆制造 铜
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