本文讨论了大面积集成电路去处理的现状，自动化去处理设备发展的最新成果，以及气体辅助蚀刻、离子源替代、紧凑光谱和高速激光等技术进步的潜在影响。

自动集成电路处理，大面积延迟，血浆FIB，扫描电镜成像，光谱学
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样品制备 铣 半导体晶圆制造 二次离子质谱法 扫描电子显微镜
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