摘要
半导体失效分析的最新趋势包括结合使用不同的工具和技术，以便以更快的速度获得更准确的数据。本文描述了一个结合FIB、GIS和纳米探测的新工作流程，所有这些都在相同的FIB倾斜位置执行。它还提供了使用工作流的两个示例。
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主题
半导体晶圆制造
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