本文描述了一种锁定温度记录,实现三维定位的热活性缺陷堆死包。在这种方法中,相移与热相关的传播延迟进行了分析作为频率的函数。这允许一个精确定位缺陷的三维空间,可以作为指导后续高分辨率的物理分析。

热点定位,锁定温度记录,相移分析,堆死,时间解决温度响应
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2020年
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电子封装 半导体晶圆 温度记录 测试方法评估
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