本文描述了一种锁定热成像技术，可实现堆叠封装中热活性缺陷的3D定位。在这种方法中，分析了与热传播延迟相关的相移作为频率的函数。这允许在所有三个空间维度上精确定位缺陷，并可以作为后续高分辨率物理分析的指导。

热点定位，锁定温度记录，相移分析，堆死，时间分辨温度响应
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主题
电子封装 半导体晶圆制造 温度记录 试验方法评定
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