本文综述扫描声学显微镜(SAM)的基本原则并提出了几个在失效分析案例研究演示其用法和伪造检测。英足总案例研究展示萨姆是用来检测分层,开裂,和制造缺陷在瓷片电容和电阻,空洞在全桥整流,在微处理器和辐射诱导的缺陷。在假冒ICs的案件,CSAM图像显示异常的存在对组件包,重新确认的证据,和爆米花骨折象征的使用过度的热量和武力驱逐组件从电路板组件。

假冒ICs,分层,爆米花骨折,辐射诱导的缺陷,重新确认,扫描声学显微镜
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2020年
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主题
扫描声学显微镜 半导体晶圆 质量保证和测试 测试方法评估
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