传统的制造后测试可以可靠地验证IC是否工作正常，但它无法区分真假芯片或识别恶意更改的设计。本文介绍了基于FA工具和技术的IC分解工作流，该工作流为零信任环境中的组件提供了可量化的保证级别。

硬件保证,设计文件恢复,集成电路分解,样品制备,验证
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主题
样品制备 半导体晶圆制造 质量保证和测试
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