在过去的几年中，已经进行了几个失效分析案例研究，说明了通过无工件解封装来保存根本原因证据的重要性。本文介绍了其中三项研究的结果。在一种情况下，失败的根本原因是氯污染。在另一种情况下，这是腐蚀和金属迁移的结合。第三个案例涉及EOS故障，其证据隐藏在碳化的模具化合物层下。除了案例研究，本文还包括比较不同解封装方法结果的图像。

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电子封装 样品制备 半导体晶圆制造 根本原因分析
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