倒装芯片封装芯片的反转方向使其容易受到来自背面的光学攻击。本文讨论了该漏洞的性质，评估了光学检测工具和技术所构成的威胁，并提供了有效对策的见解。

光电探测，倒装芯片包，硬件安全，激光故障注入，光攻击，威胁模型
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主题
电子封装 样品制备 半导体晶圆制造 质量保证和测试
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