摘要
本文讨论了与大型过模2.5D封装相关的失效分析挑战,并解释了激光解封装后微波诱导等离子体(MIP)点蚀如何在保持其他一切完好的同时去除过模。它还描述了一种缺陷隔离程序,其中样品在大室环境SEM中分析,其球栅阵列直接连接到EBAC放大器。
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