Jan Vardaman;芯片:先进包装的新时代即将到来。EDFA技术条款2021年11月1日;23(4): 2-37。doi:https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2021-4.p002
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这篇社论讨论了芯片的出现及其对IC设计、制造和故障分析的潜在影响。
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