Jan Vardaman;Chiplets:新时代先进的包装。摘要技术文章2021年11月1日;23 (4):2-37。doi:https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2021 - 4. p002
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这篇社论讨论chiplets的出现及其潜在影响集成电路设计、制造、和失效分析。
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