英飞凌科技的工程师们开发了一种实时检测probing-induced骨折在半导体晶片使用声发射传感和猝发信号能量过滤技术。在这篇文章中,他们描述了测量过程和展示其使用复杂的半导体垫栈。他们还提供实验结果,揭示探针针尖接触力之间的关系和裂缝概率薄,脆层CMOS集成电路的典型BEOL层堆栈。

声发射传感,裂缝概率,氧化裂缝,探针力测试,晶圆
这些内容只是作为一个PDF。
版权©ASM国际®202beplay体育官网地址2
2022年
beplay体育官网地址
主题
半导体晶圆 声发射测试
您目前没有访问这些内容。