失效分析已经成为半导体技术创新的关键推动者。逻辑和内存扩展仍处于有增无减跟上新材料和晶体管架构被引入。等先进的包装技术的集成chiplets 2.5 d,和3 d在主流设备爆炸。为应对这些挑战,一个新的行业FA技术路线图于2020年创建和edfa董事会批准。本专栏讨论了下一步计划路线图计划。

edfa FA技术路线图
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2022年
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半导体晶圆
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