亚微米分辨率的高速x射线断层扫描，用于封装，pcb和300毫米晶圆的FA和逆向工程

这篇文章提供了一个商业3D x射线系统的概述，解释了它如何获得大的完整样品的亚微米缺陷的高分辨率图像。本文介绍了该系统用于揭示薄重分布层中的裂纹、有机衬底中的空洞以及300毫米晶圆上TSV金属化的变化的实例。正如作者所解释的那样，无论样本大小如何，每次扫描都可以在短短几分钟内完成，所得到的图像都清晰地显示了在失效分析和逆向工程中经常导致问题的梁硬化伪影。