倒装芯片安装设备很难调试使用传统FIB工具,因为其内部电路并不容易。新倒装芯片聚焦离子束(FC FIB)系统克服这个限制,然而,从而能够访问通过批量硅电路的背后。在这篇文章中,作者解释如何使用新系统获得行背后波形采集的信号。他们还描述的一些程序开发修复和修改倒装芯片电路的背后,准备横截面样品背面的失效分析和表征。

背后样品制备,电路编辑,倒装芯片封装,聚焦离子束
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2001年
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主题
电子封装 样品制备 半导体晶圆
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