可怜的Via-Ceramic粘附在电子基板的识别

机械弯曲强度测量,部分陶瓷包装设计的质量筛选过程,揭示两个基板之间的显著差异,不可能简单地归咎于组成材料或结构厚度的影响。结构分析进行金属通过生成一个假设没有结构性坚持陶瓷孔,从而引起应力集中,降低基板的抗弯强度。在这个详细的案例研究,作者解释他们如何证明他们的假设使用有限元分析计算应力集中因素,光学显微镜检查断裂表面,和电子光谱来确定化学成分。成功的结果证明实力的价值标准作为调查工具的评估电子包底物质量。