虽然塑料封装包装占据大部分的集成电路产业,deprocessing和可靠性测试继续成为一个问题,尤其是在工业制造的开关密封陶瓷包。本文讨论了设计师和失败分析人士所面临的挑战在军事和航空电子行业源于使用塑料包。它提供了遇到的故障类型和描述的例子程序用来探测和识别它们。

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2005年
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电子封装 扫描声学显微镜 半导体晶圆 资格
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