自1999年首次演示其在IC互连上的使用以来，x射线断层扫描已迅速获得半导体行业的认可。正如故障分析人员所发现的那样，x射线成像比可见光显微镜更强大，可以用来分析比电子显微镜更大的样品。本文介绍了x射线成像和断层扫描的物理、信号处理和算法，以及影响分辨率的因素。

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x射线microtomography 半导体晶圆制造
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