随着新工艺的日益复杂和新材料的引入,对产品良率管理和过程控制的需求对半导体行业的失效分析实验室提出了前所未有的要求。这些需求要求更快、更卓越的分析能力,以确定使用深亚微米工艺制造的半导体器件的根本原因失效机制。本文介绍了一种新的自动化样品制备技术,该技术便于直接电接触感兴趣的区域,其表面质量足以用于扫描探针显微镜分析。

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