本文提供了最佳实践和过程分析印刷电路板装配失败。论述了静电放电和电过分强调的作用,球栅阵列的日益复杂和埋通过,与无铅焊料相关的挑战过程和假冒组件流入造成的问题我们的补给线。它还包括工具的总结失败分析师和如何最好的使用

球栅阵列,假冒电容器,PCA失败,印刷电路板组件
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2005年
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主题
电容器 电子封装 半导体晶圆
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