本文提出了一种确定焊点的完整性的方法制成的混合和无铅焊料。它讨论了程序参与样品制备和测试和如何解释结果,特别是金属间化合物形成的影响,裂缝和空洞。

联合的完整性,无铅焊接,机械冲击测试,剪切测试,焊点,温度循环
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2006年
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主题
焊料和焊料合金 剪切测试 样品制备 半导体晶圆
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