Wang开发了一种新的改进的样品制备技术。该技术使用FIB仪器，利用静力使试样的一小部分在原始网格上旋转90°。所有样品制备步骤，包括薄切片创建和样品倾斜，可以在一个过程中完成。该过程在高分辨率FIB仪器中监测，以确保100%的成功率。图1显示了具有两个旋转切片的3D TEM样品的扫描电子显微镜图像。原始的TEM样品是在碳膜上放置的提出样品。

三维透射电镜成像，离子铣，样品制备，静态力
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主题
样品制备 透射电子显微镜 半导体晶圆制造
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