供应链中对假冒集成电路元件的回应:第1部分

本文是关于IC供应链中的假冒问题的两部分系列文章的第一篇。重点主要是由于数量或停产状态而无法直接从制造商处获得的半导体元件。第一部分讨论了导致此类假冒行为兴起的因素，以及应对日益严重的问题的一些措施。它提出并检查了供应链中发现的几种假冒ic，并描述了可以帮助确定产品是假冒还是正品的采购实践和故障分析技术。第二部分，定于2009年2月发行的摘要，提供了额外的采购和分析选项，以及案例研究，表明分析可能变得多么复杂，证据可能看起来多么具有误导性。它还提出了从供应线中去除假冒部件的推荐方法。