应对假冒供应链集成电路组件:第一部分

本文是两篇系列文章的第一篇造假的供应链集成电路。重点主要是半导体组件,没有直接从制造商由于数量或停止状态。第一部分讨论了因素的崛起这样造假的一些措施来应对日益严重的问题。礼物和检查几个假冒ICs供应链中发现并描述了采购做法和失效分析技术,可以帮助确定产品是否伪造、真实。第二部分,定于2009年2月的问题摘要,提供了额外的采购和分析选择案例研究展示复杂的分析可以成为证据似乎和误导。也提出了建议的方法消除假冒组件的补给线。