本文介绍了为复杂ic和设备包量身定制的故障分析工作流。FA流程使用无损分析和先进的样品制备技术确定故障的根本原因。通常使用的无损检测是x射线照相、扫描声学显微镜、时域反射术和磁电流成像。为了获取互连故障，通常使用激光烧蚀，并结合化学蚀刻完成解封装过程。重新包装也是FA流程的一部分，简要讨论。

被膜剥除术，故障定位，无损分析，重新包装，SIP包
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主题
电子封装 半导体晶圆制造 无损检测 根本原因分析
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