这是关于假冒ic的两篇文章的最后一部分。第一部分，发表在2008年11月号的摘要，讨论了假冒集成电路的兴起以及用于识别它们的一些技术。第二部分描述了器械认证的过程，从材料采购到实验室分析，并提供了其使用的示例。它还讨论了从供应链中清除假冒ic的持续努力。

假冒ICs
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半导体晶圆制造
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