这是分两部分的文章的结论部分假冒ICs。第一部分,发表在2008年11月期的摘要讨论假冒ICs的兴起和用于识别的一些技术。第二部分描述了一个过程设备认证,从材料采购到实验室分析,并提供了使用它的例子。还讨论了正在努力消除假冒ICs的供应链。

假冒ICs
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2009年
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半导体晶圆
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